Mga Pangunang Teknikal nga Detalye
-Pagsukol sa Temperatura: Kasaligan nga mo-operate hangtod sa 130–150°C (20–25°C ubos sa Tg), sulundon alang sa lead-free soldering (reflow temperatures hangtod sa 260°C).
-Komposisyon sa Materyal: Migamit og giusab nga epoxy resins o ceramic-filled composites aron mapalig-on ang resistensya sa kainit.
-Mga Grado sa Tg:
+ Standard nga FR-4: Tg 130–140°C
+Medium-Tg: 150–160°C
+Taas nga Tg: ≥170°C (pananglitan, 170°C, 180°C, 200°C)
Labaw nga Kalig-on sa Init
Nakunhoran nga Depormasyon: Nagmintinar sa kalig-on sa mga palibot nga taas ang temperatura (pananglitan, ilalom sa hood sa awto, mga industrial oven).
Pagsunod sa Walay Tingga: Makasugakod sa reflow soldering sa 240–260°C, nga importante para sa RoHS-compliant manufacturing.
Gipauswag nga Mekanikal ug Elektrikal nga Pagganap
Katukma sa Dimensyon: Ang ubos nga coefficient of thermal expansion (CTE) makapakunhod sa warping sa mga multilayer nga disenyo.
Kasaligan sa PTH: Ang mas lig-on nga pagdikit pinaagi sa plating makapakunhod sa risgo sa pagliki sa mga thermal cycle.
Pagsukol sa Kemikal ug Umog
Taas nga Kalig-on sa Humidity: Mas ubos nga pagsuhop sa tubig (≤0.15%) kon itandi sa standard FR-4, nga makapugong sa delamination sa humid nga mga kondisyon.
Pagsukol sa Kemikal: Dili madaot gikan sa mga flux, mga panglimpyo, ug mga kemikal sa industriya.
Pagka-flexible sa Disenyo para sa mga Dense Circuit
Pagkaangay sa Multilayer ug HDI: Gisuportahan ang compact, high-power-density nga mga layout nga walay thermal hotspots.
Suporta sa Hybrid nga Materyal: Mo-kombinar sa aluminum o ceramic cores para sa abanteng thermal management.
Mga Pangunang Punto sa Proseso
Paglamina sa Tukma
Gikontrol nga presyur ug temperatura aron malikayan ang mga haw-ang sa mga high-Tg laminates.
Pagbarina gamit ang Laser
Para sa mga microvia sa mga HDI board (hangtod sa 0.1mm).
Maskara sa Solder
Mga tinta nga dili madaot sa taas nga temperatura (mouga sa 180°C+).
Ngano nga Pilion ang Among mga Serbisyo sa High-Tg PCB?
20 ka Tuig nga Kahanas sa Pagdumala sa Init
- Kahanas sa Materyal: Napamatud-an nga rekord sa paggamit sa FR-4 high-Tg (170°C–200°C) ug mga abanteng composites.
- Paspas nga Pag-prototype: 3–5 ka adlaw nga turnaround para sa standard nga high-Tg PCBs, 7–10 ka adlaw para sa komplikado nga multilayer nga mga disenyo.
- Pagsiguro sa Kalidad: 100% automated optical inspection (AOI) ug X-ray analysis para sa integridad sa datos.
- Pag-optimize sa Gasto: Mga hybrid nga disenyo (high-Tg core + standard FR-4 layers) aron mabalanse ang performance ug budget.
Gisaligan sa mga Lider sa Industriya
Ang among mga high-Tg PCB gigamit sa:
- Sakyanan: Mga ECU alang sa dagkong mga OEM, sertipikado sa IATF 16949 ug AEC-Q200.
- Industriyal: Mga suplay sa kuryente para sa mga proyekto sa renewable energy, nga adunay 10 ka tuig nga warranty sa kasaligan.
- Aerospace: Mga modyul sa pagkontrol sa paglupad nga nahiuyon sa MIL-PRF-55110.




