Leave Your Message
16-PCBA-Kalidad

Inspeksyon ug Pagsulay

Inspeksyon ug Pagsulay sa STHL

Isip usa ka tiggama og electronics assembly nga adunay sertipikasyon sa ISO9001, ang STHL Technology nagsunod sa hingpit nga pagkontrol sa kalidad ug proseso. Ang mga pagsulay ug inspeksyon naglakip sa pisikal ug biswal nga inspeksyon, bukas ug mubo nga mga pagsulay, inspeksyon sa AOI, inspeksyon sa X-ray, ug mga pagsulay sa In-Circuit. Naghimo usab kami og mga pagsulay sa pagkatigulang alang sa mother board ug nahuman nga produkto. Kini nga proseso sa inspeksyon sa PCBA nagsiguro nga ang katapusang produkto sa mga kustomer makatuman sa ilang mga espesipikasyon sa disenyo, ug gikontrol usab ang tibuok nga produksiyon sa taas nga non-defective ratio nga makapamenos sa tibuok lead time.

Inspeksyon sa AOI 100_
01

100% nga Inspeksyon sa AOI

Ang AOI Inspection miubos ngadto sa 0201 nga Pakete
01

Ang AOI Inspection miubos ngadto sa 0201 nga Pakete

Inspeksyon sa X-Ray
01

Inspeksyon sa X-Ray

Inspeksyon sa PCBA SMT Prototype
01

Inspeksyon sa PCBA SMT Prototype

Mga Instruksyon sa IQC
01

Mga Instruksyon sa IQC

Inspeksyon sa X-Ray para sa BGA
01

Inspeksyon sa X-Ray para sa BGA

8-12 ka Oras nga Pagsulay sa Pagkatigulang
01

8-12 ka Oras nga Pagsulay sa Pagkatigulang

Test Fixture Gidisenyo Sumala sa Proyekto
01

Test Fixture Gidisenyo Sumala sa Proyekto

12-24 Oras nga Pagsulay sa Pagkatigulang
01

12-24 Oras nga Pagsulay sa Pagkatigulang

Komprehensibo nga mga Serbisyo sa Pagsulay

Ang STHL nagtanyag og mga solusyon sa pagsulay nga mapasibo aron matubag ang piho nga mga panginahanglan sa kliyente ug mga kinahanglanon sa produkto.
Ania ang kasagarang mga serbisyo sa pagsulay nga gihatag:
Pagsulay sa Pag-imprinta sa Solder Paste

Pagsulay sa Pag-imprinta sa Solder Paste

AOI

Awtomatikong Inspeksyon sa Optika (AOI)

Pagsulay sa Sirkito (ICT)

Pagsulay sa Sirkito (ICT)

Inspeksyon sa X-Ray para sa mga sangkap sa BGA (Ball Grid Array)

Inspeksyon sa X-Ray para sa mga sangkap sa BGA (Ball Grid Array)

Pagsulay sa Pag-andar

Pagsulay sa Pag-andar

0102
pagsulay

Inspeksyon sa Solder Paste (SPI)

Aron masiguro ang labing taas nga kalidad, among gi-integrate ang Solder Paste Inspection (SPI) sa matag produksiyon. Kini nga proseso naggamit ug 3D scanning aron ma-validate ang gidaghanon ug pagkahan-ay sa solder paste, nga makapugong sa mga depekto sa pagsolder sa tinubdan niini.

AOI

100% AOI nga Inspeksyon

Ang matag PCB moagi sa Automated Optical Inspection aron makit-an ang nawala nga mga sangkap, kadaot, mga paglihis, dili husto nga pag-assemble, ug uban pa.

Pagsulay sa Sirkito

Pagsulay sa Sirkito (ICT)

Kining automated testing equipment hingpit nga nag-evaluate sa mga circuit board, lakip na ang mga component value, circuit connections, ug board layout. Kini makaila sa mga anomaliya ug makaaghat og mga corrective action, nga makasiguro sa makanunayon nga kalidad ug makaminus sa mga depekto.

Inspeksyon sa X-Ray para sa mga sangkap sa BGA (Ball Grid Array)

Inspeksyon sa X-Ray

Kining taas-resolution nga teknolohiya naghatag ug lawom nga pagsusi sa mga BGA assemblies, nga nagsiguro sa hustong pagbutang sa component ug pag-ila sa posibleng mga depekto sama sa peke nga assembly, nawala nga mga solder ball, ug mga isyu sa encapsulation. Makatabang usab kini sa pag-ila sa misalignment, solder bridges, ug uban pang mga depekto sa paggama.

Pagsulay sa Pag-andar

Pagsulay sa Function

Ang matag PCB moagi sa 100% functional testing, susama sa In-Circuit Testing, aron garantiya ang labing maayong performance.