Pagsulay sa Pag-imprinta sa Solder Paste









Aron masiguro ang labing taas nga kalidad, among gi-integrate ang Solder Paste Inspection (SPI) sa matag produksiyon. Kini nga proseso naggamit ug 3D scanning aron ma-validate ang gidaghanon ug pagkahan-ay sa solder paste, nga makapugong sa mga depekto sa pagsolder sa tinubdan niini.
Ang matag PCB moagi sa Automated Optical Inspection aron makit-an ang nawala nga mga sangkap, kadaot, mga paglihis, dili husto nga pag-assemble, ug uban pa.
Kining automated testing equipment hingpit nga nag-evaluate sa mga circuit board, lakip na ang mga component value, circuit connections, ug board layout. Kini makaila sa mga anomaliya ug makaaghat og mga corrective action, nga makasiguro sa makanunayon nga kalidad ug makaminus sa mga depekto.
Kining taas-resolution nga teknolohiya naghatag ug lawom nga pagsusi sa mga BGA assemblies, nga nagsiguro sa hustong pagbutang sa component ug pag-ila sa posibleng mga depekto sama sa peke nga assembly, nawala nga mga solder ball, ug mga isyu sa encapsulation. Makatabang usab kini sa pag-ila sa misalignment, solder bridges, ug uban pang mga depekto sa paggama.
Ang matag PCB moagi sa 100% functional testing, susama sa In-Circuit Testing, aron garantiya ang labing maayong performance.